深圳最安全配资平台:安庆股票配资-中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展

　　记者从中国科学技术大学获悉 ，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学 、上海科技大学的研究人员
，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程
、原子级平整的“马赛克 ”式异质结的可控构筑 ，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》 。

　　在半导体领域
，能够在材料平面内横向精准构建异质结构，是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件微型化的关键
。然而 ，以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体
，其晶体结构柔软且不稳定，传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构 ，难以实现高质量的横向异质集成。如何在此类材料中实现高质量 、可控外延的横向异质结的精密加工，是此领域面临的重要科学难题 。

　　面对这一挑战
，研究团队独辟蹊径，创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力“自刻蚀
”的新方法
。研究人员发现 ，二维钙钛矿单晶在生长过程中会自然累积内部应力
，团队巧妙设计了一种温和的配体-溶剂微环境，能够选择性地激活并利用这些内应力 ，引导单晶在特定位置发生可控的“自刻蚀”
，从而形成规则的方形孔洞结构。随后，通过快速外延生长技术 ，将不同种类的半导体材料精准回填
，最终在单一晶片内部构筑出晶格连续
、界面原子级平整的高质量“马赛克 ”异质结 。

　　“这种全新的加工方法，不是通过‘拼接’不同材料 ，而是在同一块完整晶体中
，引导它自身进行精密的‘自我组装’
。
”张树辰解释道，“这意味着 ，未来我们有可能在一块极薄的材料上，直接‘生长’出密集排列的、能发出不同颜色光的微小像素点
，为未来的高性能发光与显示器件的发展，提供一种全新的备选材料体系和设计思路。”

　　研究人员表示 ，此项研究首次在二维离子型材料体系中
，实现了对横向异质结结构的高质量 、可设计性构筑，突破了传统工艺的局限 ，其展现的驾驭晶体内应力与动力学新范式
，实现了单晶内部功能结构的可编程演化，为研究理想化界面物理提供了全新平台 ，也为低维材料的集成化与器件化开辟了新的路径 。

（文章来源：财联社）